一、主要技术参数
1. 红外热像仪传感器:I2C接口通信；像素:16×12,55度视场角；供电电压2.9V ~3.6V；测试温度-本地-40°~85°，远程-40°~300°；工作温度-40°~85°；
2. STM32单片机：ARM系列M4内核MCU+FPU,32位处理器；256KBflash，64KB SRAM；
 工作电压1.7V~3.6V；封装LQFP64；外部时钟支持4~26MHZ,内部带16MHZ时钟；
3. 3.3V稳压芯片：输入电压4.75~15V；输出电压3.3V；压降1.1V@1A；最大输出电流1A；稳压精度3%；工作结温范围-40~125°；
4. 热释电红外传感器：灵敏元面积2.0×1.0mm2；输出信号>2.5V；平衡度<20%；工作电压2.2-15V；工作电流8.5-24uA；保存温度-35℃- +80℃；视场139°×126°；
5. 红外体温传感器：红外温度传感器；量程0-50°；波长8-14µm；精度1%；信号输出：5V；
6. 集成运算放大器：输入偏置电流30pA；输入失调电流3pA；输入阻抗Ω；输入噪音0.01pA/；共模抑制比100dB；DC电压放大倍数106dB；
7. 显示屏：3.5寸TFT带触摸液晶屏/9486：320X480点阵；模块驱动芯片采用ILI9486，全视角面板，底板上带有触摸控制芯片和SD卡座；3.3V供电；
二、实验内容
1. 红外热释电特性实验；
2. 红外热释电报警实验；
3. 红外体温计设计实验；
4. 红外热像仪各像素点数据显示实验；
5. 红外热像仪成像实验；
6. 红外热像仪下不同辐射物成像研究实验；
7. 红外热像仪探测距离研究实验；
8. 红外热像仪下物体冷却规律研究实验；